半導體行業設備

銅電鍍機

銅電鍍機

應用領域:

集成電路封裝、集成電路先進封裝

通用工藝:

封裝封膠后去溢膠后,進行銅電鍍制程

先進封裝銅柱電鍍(CPB)或重布線層(RDL)電鍍

產品優勢:

制程穩定度佳,均勻度可達≦3%。

電銅深寬比可達1:10

機臺穩定度佳,Up Time≧98%

傳送系統計計可控制在0.3~2.0M/min。

良好的密閉性有效保證了工作環境及操作人員的安全。


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