3月20日,中國最大半導體制造設備國際展會「SEMICON China」在上海新國際博覽中心開幕。包括相關展示在內,超過1,000家企業參展,展會期間預計有超過10萬人入場,宏實自動化參展展位號為N1-1361。

3月21日下午14時,國家集成電路產業投資基金股份有限公司(大基金)總裁丁文武等領導來訪宏實自動化在中國半導體制造設備國際展會展位參觀考察。宏實集團董事長王董事長攜宏實自動化黃總、王副總、蔣副總對領導的到來表示熱烈歡迎,并陪同領導們參觀宏實自動化的展位。

宏實自動化黃總向領導們介紹了宏實自動化裝備公司三大主營項目「集成電路制程設備項目、自動化系統集成項目、智能工廠系統集成項目」及此次展會參展「封裝自動化、測試機解決方案、傳感器測試機械手、紫外線硅片記憶抹除機、濕制程濃度分析儀」等成果展示。領導們仔細聽取設備產品介紹,對我司項目進展、產品性能、技術、研發團隊給予高度關注和認可。

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通過此次展會的考察與交流,領導們對我司有更深更全面的了解,并給予宏實自動化高度評價,在參觀的最后,于我司展位前進行合影。